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常見的四種精密涂布方式比較

日期:2021-09-16    瀏覽人數:0    作者:admin

常見的四種精密涂布方式比較


涂布加工生產的產品種類繁多,從民生用品到尖端科技都有涂布技術的影子,特別是生產高精密涂布產品時,需要對涂布工藝技術進行行高質量量涉及,我們這里里重點介紹3種常見的精密 涂布工藝特點進行行行對比,供涂布工程師參考。


精密電子產品用基材透過涂布技術開發,其中涵蓋了非常多的技術,如果以技術關鍵來看,重要性如下:
?質量,性能(Formulation) 25%
?涂布技術(Coating) 35%
?調送技術(Know-how) 25%

?設備技術(Equipment) 15%


一、微凹版涂布

微凹版涂布餛為網紋餛,直徑一般在①20mm-(D50mm之間,所以稱為微型凹版涂布,它是一種方向、接觸式的涂布方式、即微型涂布輯的旋轉方向與料膜的走料方向相反,料 膜沒有被壓轆加壓在涂布輯上。傳統的凹版涂布方式,不論是直接涂布還是反向涂布,有背壓橡膠餛,和與橡膠直徑大致相同的網紋懸  由于料料膜被壓在橡膠混和網紋想之間,很有 可能在涂布面出現皺紋、裂縫等缺陷,兩餛合壓接觸點由于機械、氣壓等因素從而對涂布質量產生影響。而微型凹版涂布是接M式涂布,接觸式涂布意味著沒有背壓橡膠餛,因此,由于背壓  餛加壓產生的一些潛在福咽素就被消除。


微凹版的優點
?可以將很薄的涂層涂到很薄的材料料上。由于無背壓服 在涂布面沒有膠印、褶皺等缺陷;
?由于沒有背壓餛,料料膜的邊緣部也可涂上膠,而不用擔心膠液涂到背壓餛上而影響涂布;
?由于刮刀輕接觸網紋黠舌見和網轆的磨損g琲常小;
?微凹餛直徑小、重量輕,涂布不同涂布量,更更換微凹餛比較方便;
?反向涂布可以獲得比較平整的涂布,涂布量量均勻分布。

微凹版的缺點
?微型凹版涂布的蓄膠槽在涂布時膠液需保持溢滿的狀態,微凹混只與溢出來的液相接觸,故而無法將蓄膠槽里的膠液完全充分利用,且無法回睇|「用,因此造成一浪費,膠液浪費量約 為10KG左右;
?微凹餛若使用完清洗不干凈,則容易造成微凹餛生銹,且除銹困難;
?由于涂布時,在蓄膠槽的膠液是暴露在空氣中的,因此涂布時空氣中的灰塵及顆粒物容易掉落進蓄膠槽里,對涂布的質量造成一定的影響;
?微型凹版涂布的供膠系統比較復雜,清洗以及拆卸匕破困難,常常需要1?2個小時的時間。
微型凹版的應用

遮光膜、各種光學膜、鋰電池用材料、各種復合用膠帶、菲林膠片、保護膜。


二、逗號刮刀餛涂布

逗號輯涂布的特點是刃刮刀和混刮刀的組合。膠液厚度的影響比刃刮刀小,涂層厚度容易調節,能夠涂布高粘度膠液。幅寬較大時,能夠橫向調節。


逗號輯涂布的優點
?逗號刮刀的強度、硬度高,刃口直線度誤差小,可以采用氣動微調機構來調棉口控制刮刀的位置,涂布量控制和刮膠精度較高;
?可涂較厚的涂層,涂布時,膠液由上而下流向刮刀口與料膜之間,因此可以將膠液充分的使用,基本不存在浪費膠液的現象。

逗號涂布的缺點
?逗號輯涂布的涂布質量與其各個組成單位的運作關系較大,特別為驅動電機與轉動壓砂間的傳動匕蟀比較難以調節掌握,往往造成涂布不均勻,容易易出現橫向或縱向的不規則條紋,涂布 時,膠液容易在擋板和傳動壓濕之間的縫隙流出,密封性不夠完整,且涂布時,需要人力不斷地撤半蓄膠槽的膠液,以此來保證膠液的均勻分布。逗號輯涂布的應用各種光學膜、保護膜、菲 林林膠片片、啞光軟包裝膜。

三、夾縫擠壓式涂布(Slot-Die Coating)

夾縫擠壓式涂布機是一種常見的高精度涂布方式,涂布膠液由存儲器通過供給管路壓送到噴嘴處,并使膠液由噴嘴處噴出,從而轉移到涂布的基材上。


夾縫擠壓式涂布的優點
?涂布效果好,涂布量通過涂布刮刀的微動調節來靈活控制,涂布精度高高;
?能涂布不連續模式,而且涂布的范圍可以自由調節,不需要用擋板,不會產生邊緣厚度不同產生的污漬現象;
?清洗拆卸比較容易;
?有助于保持干凈的較高水平,膠液整體流動的通道可被密封,防他污染物的進入。
夾縫擠壓式涂布的缺點
?整個Slot-die涂布頭的部分結構較為復雜,要求上膠混、涂布混、牽引鞋以及刮刀的加工精度較高,因此成本比其他的涂布方式要高;
?由于精度較高,實際使用以及操作起來比較難。
夾縫擠壓式涂布的應用
高端光學膜、窗膜、特種名晤高端膜。

四、棍對餛擠壓式涂布(Roll—to—Roll Precision Coating)

所謂成卷式精密涂布(Roll-to-Roll Precision Coating)技術,可應用于IC、PCB、光電、民生、醫療等多種產業,從品(如文具膠帶)到醫療膠帶(美容、療傷)到電子膠帶(IC切割、 PCB防焊),以及光電膠帶(LCD用光學膠)等,都是利用精密涂布技術平臺研發出的產品。


是一種在一定壓力下,將涂液沿著混縫隙壓出并轉移到移動基材上的一種涂布技術,它以其涂布速度快、涂膜均勻性好、涂布窗口寬等特點,代表了濕法涂布未來發展方向。


優點:涂膜速度高;膜厚一致性好;涂梯度范圍廣;涂布缺陷少(閉環系統);涂液利用率高;可同時進行多層涂布。


缺點:設備成本高;對操作人員技術知識要求高;安裝和操作要求高;涂布頭精度高維護成本高

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